サンウェル株式会社が水素酸素バーナー用途事例の一覧をご紹介しています。

絶縁被覆を剥がすことなくエナメル線のろう付けを迅速に行ったり、水素ガスの持つ還元作用で対象物に酸化物が形成されにくい性質と直進性に富んだ高温炎は精密部品の銀ろう付けを容易にしたりと、水素バーナーはさまざまなメリットを生産現場にもたらします。

ハンダごてによる従来の手法では高品位な加工が難しかった高融点の鉛フリーハンダによるハンダ付けも、水素酸素バーナーの高温炎ならごく短時間で作業を完了でき、周囲の部品への熱影響も抑えられるなどのメリットが期待できます。またピンポイント加熱特性を活用すれば電子部品など精密加工の現場にもイノベーションをもたらします。

ICやLSIなど電子部品の捺印や樹脂等の接着を行う前処理として、製造過程で表面に付着した水分、油脂、指紋などの汚染物質を除去する作業に、クリーンな水素バーナー照射プロセスが有効。これにより、樹脂表面が活性化し、捺印面とインク、接着面と接着材の親和性を飛躍的に向上させます。

精密部品の焼入れ、焼鈍し、焼戻しといった熱処理にも水素バーナーの直進性に富んだ高温集中炎が活用されています。とりわけ、精密加工と大量生産の両立を前提とした自動生産ラインやロボットへの組み込みには最適なシステムです。

成型部品のひげバリ取りや脱脂、洗浄、表面活性化、端面のＲ処理などにも水素バーナーの炎が活用できます。とくに自動車関連の成型部品のバリ処理では多くの採用実績があり、顧客様より高い評価を得ています。またアクリル樹脂の炎研磨ではディスプレー、看板、什器などの製作工房などで豊富な実績があります。

ススや二酸化炭素（CO2）といった不純物を生じないサンウェルダーの水素炎は、ガラスの加工現場において重宝されています。アンプル管、電子管など切断や封し、特に高温度の石英ガラスの加工においては高温集中炎が有効です。電子部品、光ファイバー、光学機器などの製造、研究分野において実績豊富です。